V době, kdy se odvětví LED diod přesouvá na technologii LED, přesnost zařízení pro spojování čipů přímo určuje výtěžnost pouzdra čipů a výkon produktu. Společnost ZHHIMG s hlubokou integrací materiálové vědy a přesné výroby poskytuje klíčovou podporu pro zařízení pro spojování čipů LED a stala se důležitou hybnou silou technologických inovací v tomto odvětví.
Ultra vysoká tuhost a stabilita: Zajištění přesnosti spojování matric na mikronové úrovni
Proces lepení čipů LED diod vyžaduje přesné lepení čipů mikronové velikosti (s nejmenší velikostí dosahující 50μm × 50μm) na substrát. Jakákoli deformace základny může způsobit posunutí lepení čipu. Hustota materiálu ZHHIMG dosahuje 2,7–3,1 g/cm³ a jeho pevnost v tlaku přesahuje 200 MPa. Během provozu zařízení účinně odolává vibracím a rázům generovaným vysokofrekvenčním pohybem hlavy pro lepení čipů (až 2000krát za minutu). Skutečné měření předního podniku v oblasti LED diod ukazuje, že zařízení pro lepení čipů používající základnu ZHHIMG dokáže řídit posun čipu v rozmezí ±15μm, což je o 40 % více než u tradičního základního zařízení a plně splňuje přísné požadavky normy JEDEC J-STD-020D na přesnost lepení čipů.
Vynikající tepelná stabilita: Řešení problému zvyšování teploty zařízení
Dlouhodobý provoz zařízení pro lepení čipů může způsobit lokální zvýšení teploty (až o více než 50 °C) a tepelná roztažnost běžných materiálů může změnit relativní polohu mezi hlavou pro lepení čipů a substrátem. Koeficient tepelné roztažnosti ZHHIMG je pouhých (4-8) × 10⁻⁶/℃, což je pouze polovina oproti litině. Během nepřetržitého 8hodinového provozu s vysokou intenzitou byla rozměrová změna základny ZHHIMG menší než 0,1 μm, což zajišťuje přesnou kontrolu tlaku a výšky lepení čipů a zabraňuje poškození čipu nebo špatnému pájení způsobenému tepelnou deformací. Data z tchajwanské továrny na balení LED diod ukazují, že po použití základny ZHHIMG klesla míra vad lepení čipů z 3,2 % na 1,1 %, což ročně ušetřilo více než 10 milionů juanů nákladů.
Vysoké tlumící vlastnosti: Eliminace rušení vibracemi
Vibrace o frekvenci 20–50 Hz generované vysokorychlostním pohybem řezací hlavy, pokud nejsou včas utlumeny, ovlivní přesnost umístění čipu. Vnitřní krystalová struktura ZHHIMG mu poskytuje vynikající tlumicí výkon s tlumicím poměrem 0,05 až 0,1, což je 5 až 10krát více než u kovových materiálů. Simulace ANSYS ověřila, že dokáže utlumit amplitudu vibrací o více než 90 % během 0,3 sekundy, čímž efektivně zajišťuje stabilitu procesu spojování čipů, úhlovou chybu spojování čipů menší než 0,5° a splňuje přísné požadavky LED čipů na stupeň náklonu.
Chemická stabilita: Přizpůsobitelné náročným výrobním prostředím
V dílnách zabývajících se balením LED diod se často používají chemikálie, jako jsou tavidla a čisticí prostředky. Běžné základní materiály jsou náchylné ke korozi, což může ovlivnit jejich přesnost. ZHHIMG se skládá z minerálů, jako je křemen a živec. Má stabilní chemické vlastnosti a vynikající odolnost vůči kyselé a alkalické korozi. V rozmezí pH 1 až 14 nedochází k žádným zjevným chemickým reakcím. Dlouhodobé používání nezpůsobuje kontaminaci kovovými ionty, což zajišťuje čistotu prostředí pro spojování čipů a splňuje požadavky normy ISO 14644-1 pro čisté prostory třídy 7, což poskytuje záruku vysoce spolehlivého balení LED diod.
Možnost přesného zpracování: Dosáhněte vysoce přesné montáže
Díky využití ultrapřesné technologie zpracování dokáže společnost ZHHIMG řídit rovinnost základny v rozmezí ±0,5 μm/m a drsnost povrchu Ra ≤ 0,05 μm, což poskytuje přesné instalační reference pro přesné součásti, jako jsou hlavy pro spojování matric a systémy vidění. Díky bezproblémové integraci s vysoce přesnými lineárními vedeními (přesnost opakovaného polohování ±0,3 μm) a laserovými dálkoměry (rozlišení 0,1 μm) byla celková přesnost polohování zařízení pro spojování matric povýšena na přední úroveň v oboru, což usnadňuje technologické průlomy pro podniky v oblasti LED.
V současné éře zrychlené modernizace v odvětví LED diod společnost ZHHIMG využívá své dvojí výhody v oblasti materiálového výkonu a výrobních procesů a poskytuje stabilní a spolehlivá přesná základní řešení pro zařízení pro spojování matric, čímž podporuje vyšší přesnost a efektivitu pouzder LED diod a stala se klíčovou hnací silou pro technologické iterace v tomto odvětví.
Čas zveřejnění: 21. května 2025